2011年6月27日，

一个看似平常却暗藏玄机的日子。

鹏城的天空湛蓝如洗，空气中弥漫着初夏的热情。

在这个繁华的现代化都市里，一场精心策划的商业博弈正悄然展开。

膏通公司的商业团队，一行九人风尘仆仆地抵达鹏城。

郝强亲自安排了专人接待，表面上看似热情周到，实则暗藏玄机。

郝强亲自出面与膏通公司的代表见了个面，寒暄几句后，便将接待任务交给了自己的商务团队。

在交接前，郝强向自己的谈判团队传达了一个明确而又微妙的指示：尽量拖延时间。

谈判团队迅速理解了董事长的意图，开始了一场精心编排的“拖延战术”。

他们对膏通公司的要求做出了精心设计的回应：

想参观工厂？

抱歉，这恐怕不行。

工厂正在维护，想要看的话，得等一段时间。

想要看产品，当然没问题，但得申请一下。

我们公司内部通过还不行，因为单晶硅是高科技产品，还需要经过当地政府部门同意。

申请流程比较慢，你们是知道的，桦国人办事效率比较慢。

但就是不提前告诉你们。

膏通公司的商业团队肯定要先看产品和工厂，才能进入下一步流程。

其实，就算看到产品了，肯定没有数据。

想拿晶圆样品，那肯定不行。

未来科技集团的商务团队巧妙地将话题引向其他方面，比如鹏城的风土人情或是当地的美食特色，试图分散对方的注意力。

整个过程中，未来科技集团的团队表现得彬彬有礼，热情周到，表现出真的想融资，但始终保持着一定的距离。

他们不会主动提出碰面或讨论核心问题，而是让膏通公司的人员在繁复的日程和不断变化的安排中疲于奔命。

有时候不说什么比说什么更重要，不做什么比做什么更有效。

一周之后，

膏通公司的团队逐渐感到困惑和焦急。

他们来此是为了获取关键信息和推进合作，但发现自己陷入了一个看似热情实则疏离的环境中。

但似乎又没有错。

听说桦国公司的工作流程比较繁杂。

然后到了周末，大家都要休息，这也正常吧。

时间不知不觉，很快到了7月中旬。

EBL光刻机的项目总进度，达到了95%。

虽然只剩下最后的5%，但郝强并不觉得很容易攻克。

到了这个时间节点，设备的型号和参数基本定下来了。

【第一台EBL光刻机型号：EBL001

工艺制程：14nm（未来科技集团第一代）

14nm的理论最大产能为：150WPH（Wafers  Per  Hour，即每小时可处理的晶圆数量。）】

对比之下，ASML  EUV的NXE:3400B是最早量产出厂的型号，产能为135WPH，一直用到2020年左右，发展了第二款NXE:3600D，产能可以提升至160WPH。

工艺制程越小，相同产能情况下，效率更高。

别看EBL001的理论最大产能为150WPH，但工作效率要比NXE:3400B要快好几倍。

这种效率的提升不仅体现在生产速度上，更体现在芯片的性能和能耗比上。

EBL光刻机的魅力不仅在于当前的表现，更在于其潜力。

理论上，它甚至可以制造1nm以内工艺制程的芯片，这一数字令人震撼。

当然，要实现这一目标，某些关键零部件还需要进一步升级和优化。

目前，EBL光刻机的理论最小工艺制程已达到惊人的7nm，这在2011年还是难以想象的。

2012年，最先进的车载芯片主要采用28nm-40nm工艺。

而如今，14nm工艺的车载芯片仍未普及。

未来科技集团的青龙8124芯片采用14nm工艺，虽然在性能上还不及膏通公司2020年发布的8155（采用7nm工艺，应用于领克09等高端车型），但这已经是一个巨大的进步。

芯片行业的特点之一就是更新换代速度惊人。

预计青龙8124量产后仅一年时间，未来科技集团就有望推出新一代7nm工艺的芯片。

为了攻克EBL光刻机这一尖端技术，未来科技集团投入了巨大的人力和物力。

仅研发团队就高达300人，其中核心研发团队约100人，包括电子光学专家、精密机械工程师、真空系统专家、控制系统工程师和软件工程师等顶尖人才。

支持团队约150人，涵盖材料专家、半导体工艺专家、测试工程师、质量工程师和系统集成工程师等。

此外，还有约30人的跨学科技术团队，以及其他辅助人员。

这支庞大团队的年度薪酬及福利总支出高达一亿元左右，而且随着物价上涨，这一数字还在不断攀升。

考虑到一个高科技项目通常需要几年时间才能见到成果，仅人员成本就要耗费几个亿。

再加上设备投入、材料消耗、实验费用等其他支出，总投资很可能超过十亿元。

要知道，如果没有技术积累和明确的研发方向，即使投入一百亿元，也可能无法取得突破，更不用说还要耗费数年宝贵的时间。

在这个背景下，也不难理解为什么ASML制造一台EUV光刻机的成本可能不到一千万美元，而售价却高达上亿美元。

这看似高昂的价格，实际上反映了背后巨大的研发投入和技术价值。

如果换作是郝强，考虑到巨大的投资和风险，他可能也会采取类似的定价策略。

有人批评未来汽车售价过高，认为郝强“心黑”。

然而，当了解到高科技产品背后的研发投入和风险时，就会明白这种定价是有其合理性的。

高端科技产品的价格不仅仅反映了生产成本，更体现了长期的研发投入、知识产权的价值以及市场竞争的现实。

在这个快速变革的时代，只有不断创新、勇于投入的企业，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。

又几天后，

膏通公司的团队感觉融资谈判进度太慢了，想加快进程。

但他们是求人，未来科技集团的谈判团队又不愁着谈价。

郝强给他们的任务就是拖，拖到一个月才算是合格。

但不得不说，报价挺诱人的：100亿美元拿晶圆厂的51%股份及相关技术。

当然，投资一座高端晶圆厂，需要的资金是非常庞大的。

通常来说，一座现代化的大型高端晶圆厂（如12英寸晶圆厂）的投资通常在几十亿美元，在桦国当然要便宜许多。

若是涵盖生产芯片的光刻机，那投资额要攀升至两百亿美元。

想象一下，一台EUV光刻机约1亿-1.5亿美元，一座大型芯片制造厂少说几十台EUV光刻机呢。

郝强的800亿元投资计划中，拟投入500亿元进入半导体行业，包括EBL光刻机项目。

其中晶圆厂前前后后投资了上百亿元。

膏通公司对未来科技集团的晶圆厂及技术估值约200亿美元，折合1350亿元，其实报价极低了。

只要出顶尖技术成果，而且量产了，只有10倍原投资，当然偏低。

这可是已经量产的工厂，可不仅仅出成果！

郝强的一期要求是月生产10万片，即年产115万片晶圆。

再继续投入设备，年产可以达到200万片高端晶圆。

生产再多，全球也消化不了那么多高端芯片。

【2011年，全球12英寸晶圆厂月产能约为300万片；用于高端芯片约20%】

要知道，在2023年左右，先进制程（如5nm、3nm）的晶圆价格最高，可能达到每片15000-20000美元甚至更高。

而成熟制程（如28nm、14nm）的晶圆价格相对较低，可能在3000-8000美元之间。

但在2011年，未来科技集团生产的晶圆就是世界最先进的晶圆，卖2万美元一片很合理。

它可以制造3nm及以下工艺制程的芯片，只要技术水平足够。

当然，这个价格只是晶圆片阶段，还不是芯片成品。

12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米。

芯片这边呢，就拿十年后，桦为麒麟990  5G来举例，它的芯片面积为113.31平方毫米，如果100%利用的话，可以生产出700块芯片。

当然，实际上没有那么多，就为六百块左右。

再考虑一下良品率，估计就是三四百块芯片。

如果一片晶圆卖2万美元，平均每枚高端芯片的晶圆成本就需要七八十美元，也算合理。

若再算是光罩成本，蚀刻、掺杂、金属化等工艺，测试和封装等成本，再将上述所有成本相加，一枚高端手机芯片的总成本就可能超过200美元。

所以说，郝强的晶圆公司，那可是可以年产值400亿美元的晶圆公司！

高端行业利润极高，销售佳的话，年利润肯定要超过150亿美元。

膏通公司只估值200亿美元？

想得美。

当然，膏通公司说帮未来科技集团解决芯片问题，甚至包售晶圆。

若老外限制未来科技集团，那大部分晶圆和芯片只能内销。

别说其他国家，一个桦国，足够未来科技集团吃撑了。

其实，对郝强来说，不管怎么样，他是不可能转让晶圆厂股份的。

就让商务团队慢慢拖时间吧。

那么大的利益在上面，估计膏通公司的商务团队也耗得起。

让对方觉得，万一真成功呢？

大型公司收购，都是要谈几个月，甚至一两年才成功的。


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